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碳/碳复合材料埚托

用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,承载硅料和石英坩埚,抗折强度≥120MPa,作为石墨的替代产品,厚度减薄50%以上,极限载荷提升至吨级,持续为半导体、光伏晶体生长降低成本

关键词:

埚托

详细介绍

推荐牌号 KBC13
密度(g/cm3 ≥1.3
弯曲强度(MPa) ≥90
热膨胀系数(10-6/℃) <1.0
室温导热系数(W/(m• K)) >30

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